【TechWeb】12月22日音书，据外媒报谈，在近几年的环球汽车鸿沟，电动汽车越来越多，智能化进度也越来越高，汽车厂商在这两大鸿沟也在浪漫投资。

电动汽车的发展和汽车智能化进度的栽培，也给电板、半导体等零部件厂商带来了发展机遇，扩大了市集鸿沟。

有市集策动机构在最新发布的敷陈中就示意，汽车电动化和智能化，将激动汽车半导体产业的发展，市集鸿沟在握住扩大。

市集策动机构的敷陈浮现，旧年环球汽车半导体市集的鸿沟，接近677亿好意思元，到2029年时展望将接近969亿好意思元，2024年到2029年的复合年均增长率将达到7.4%。

与燃油汽车比较，电动汽车需要的微收尾器等半导体部件显着更多，而智能化的栽培，则是需要更强的算力芯片，这两大发展趋势，对半导体部件有更强的需求。

跟着技能的握住发展，电动汽车将会越来越多，汽车的智能化进度也会越来越高，环球汽车半导体市集的鸿沟在2029年之后展望仍将扩大，随后几年可能就会进步1000亿好意思元。（海蓝）

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